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智能觸控芯片
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產(chǎn)業(yè)圖譜
芯片設(shè)計(jì)商「基合半導(dǎo)體」獲數(shù)千萬元A+輪融資
基合半導(dǎo)體成立于2017年11月，專注于智能觸控芯片、光學(xué)對(duì)焦驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴、柔性屏等市場(chǎng)，目前公司產(chǎn)品已在小米、傳音、中興、TCL等客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
融資大事件
