芯片封裝設(shè)備研發(fā)商「微見智能」獲超億元B輪融資
微見智能成立于2019 年，是一家專注于固晶機等高速高精光機電一體化設(shè)備研發(fā)制造的企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路封裝測試領(lǐng)域。微見智能完成超億元B輪融資，加大研發(fā)和產(chǎn)品布局力度
「微見智能」成立于2019年12月，專注于高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)，主要產(chǎn)品為MV全系列高精度固晶裝備。「微見智能」完成近億元A+輪融資，海通開元領(lǐng)投
微見智能成立于2019年，深耕高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)，是一家半導(dǎo)體封裝設(shè)備企業(yè)。高精度固晶設(shè)備廠商「微見智能」獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資，中芯聚源領(lǐng)投
微見智能成立于2019年12月，位于深圳，主要從事高精度光電芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)。
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