無錫，誕生今年首個超級獨角獸：盛合晶微
盛合晶微目前已推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術，標志著其芯片互聯(lián)先進封裝技術邁入亞微米時代。盛合晶微完成7億美元新增定向融資，助力超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目建設
本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數(shù)字經濟基礎設施建設服務的能力。盛合晶微獲3.4億美元C+輪融資，君聯(lián)資本、元禾厚望、金石投資、渶策資本等出手
本次C+輪融資簽約規(guī)模超出預期，將助力公司正在推進的二期三維多芯片集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數(shù)字經濟基礎設施建設服務的能力。...光控華登基金完成“盛合晶微”半導體公司投資
盛合晶微在先進封裝行業(yè)的技術研發(fā)實力、業(yè)務拓展能力、行業(yè)競爭地位和盈利能力等方面均處于行業(yè)領先地位。“先進封裝”行業(yè)市場前景廣闊，2019年全球先進封裝市場規(guī)模290億美元，預計2025年增長到420...盛合晶微半導體完成C輪融資，投后估值超10億美元
盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業(yè)。
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