晶通科技獲數(shù)億元融資，專注芯片先進封裝技術(shù)研發(fā)
本輪融資將主要用于生產(chǎn)基地二期封裝產(chǎn)線擴建、研發(fā)及市場投入。晶圓級扇出型先進封裝企業(yè)「晶通科技」獲得數(shù)千萬元A輪融資
核心團隊成員在應(yīng)用材料和國際先進封裝研發(fā)中心有著十年以上的默契合作，曾主導完成我國首個扇出型02專項，也是國內(nèi)最早布局和研究chiplet的團隊之一。
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