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硅芯科技完成數(shù)千萬(wàn)天使輪融資，境成資本投資
硅芯科技自2022年12月成立以來(lái)，始終專注于Chiplet與2.5D/3D堆疊芯片的EDA研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。首發(fā)| 原粒半導(dǎo)體完成新一輪融資，加速大模型AI Chiplet落地
原粒半導(dǎo)體是一家創(chuàng)新的AI Chiplet算力芯片公司，專注于多模態(tài)AI處理器設(shè)計(jì)技術(shù)和Chiplet算力融合技術(shù)。晶圓級(jí)扇出型先進(jìn)封裝企業(yè)「晶通科技」獲得數(shù)千萬(wàn)元A輪融資
核心團(tuán)隊(duì)成員在應(yīng)用材料和國(guó)際先進(jìn)封裝研發(fā)中心有著十年以上的默契合作，曾主導(dǎo)完成我國(guó)首個(gè)扇出型02專項(xiàng)，也是國(guó)內(nèi)最早布局和研究chiplet的團(tuán)隊(duì)之一。Chiplet，怎么連？
Chiplet這種將芯片性能與工藝制程相對(duì)解耦的技術(shù)為集成電路技術(shù)的發(fā)展開(kāi)辟了一個(gè)新的發(fā)展路徑。清華校友創(chuàng)業(yè)，「北極雄芯」完成新一輪超億元融資
本輪融資將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開(kāi)發(fā)，同時(shí)公司將進(jìn)一步投入高速互聯(lián)芯粒接口等Chiplet基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)。車東西汽車芯片峰會(huì)燃爆上海灘！萬(wàn)字干貨分享，讀懂汽車芯片新變量
智能車芯迎來(lái)大變革，國(guó)產(chǎn)車芯正飛速發(fā)展。隨著汽車迎來(lái)智能化的新趨勢(shì)，汽車對(duì)芯片的需求快速增長(zhǎng)，這為車載芯片的發(fā)展提供了更好的土壤。Chiplet，邁出重要一步
近日，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合英偉達(dá)，以及“硅仙人”Jim Keller與LG公司的再次探索，是否預(yù)示著Chiplet將邁出重要一步？Chiplet，后摩爾時(shí)代國(guó)產(chǎn)芯片新機(jī)會(huì)
進(jìn)入后摩爾時(shí)代后，當(dāng)先進(jìn)制程難以推動(dòng)硬件設(shè)備快速發(fā)展之時(shí)，Chiplet技術(shù)已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)之一。首發(fā) | 「中茵微電子」獲超億元A輪融資，聚焦企業(yè)級(jí)高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā)
中茵微于2021年2月作為重大引進(jìn)項(xiàng)目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術(shù)研究院孵化落地。搜索量暴增6000倍，“小芯片”能突圍芯片封鎖
在加快芯片“國(guó)產(chǎn)替代”的大背景下，Chiplet成了爭(zhēng)議中的“靈丹妙藥”。Chiplet，拯救國(guó)產(chǎn)「芯」命門(mén)
Chiplet是新藍(lán)海，是國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)大機(jī)遇。面對(duì)著新技術(shù)帶來(lái)的光明前景，我們更要看到未來(lái)道路的重重荊棘。像搭樂(lè)高一樣搭芯片：風(fēng)口上的Chiplet，能否帶來(lái)下一次芯片革命？
芯片巨頭、創(chuàng)業(yè)公司紛紛下注。也許，Chiplet也很難讓中國(guó)芯片“彎道超車”，但把握住這次歷史性機(jī)會(huì)、加快國(guó)產(chǎn)芯片之間的開(kāi)放合作，將有機(jī)會(huì)形成一個(gè)完全不同于海外巨頭的芯片體系。Chiplet概念大熱，火了IP公司
Chiplet熱潮，給芯片IP設(shè)計(jì)業(yè)帶來(lái)了哪些新的價(jià)值增量？風(fēng)口浪尖的Chiplet，有人瘋狂涌入，有人劃清界限
對(duì)于Chiplet，我們應(yīng)該理性看待，現(xiàn)在有多么火熱，就有多么難做。
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