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晶圓級(jí)封裝測(cè)試
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科陽(yáng)半導(dǎo)體完成超5億元融資，中芯聚源、臨芯資本領(lǐng)投
未來(lái)科陽(yáng)將以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，繼續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)投入，進(jìn)一步整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，推進(jìn)12吋TSV車(chē)規(guī)線及高端車(chē)規(guī)CIS封裝，Saw、Baw、F-bar等全系列濾波器封裝測(cè)試。
融資大事件
