通用型DRAM
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內(nèi)存芯片，寒冬已過？
從通用型DRAM到HBM，從廠商財(cái)報(bào)到現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格，多個(gè)維度的數(shù)據(jù)已指向一個(gè)共同趨勢(shì)：芯片寒冬或許真的已經(jīng)過去。
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