臺(tái)積電先進(jìn)封裝，最新進(jìn)展
從表面上看，臺(tái)積電將在未來幾年為客戶提供更多的封裝選擇。他們?cè)谶@方面的主要競(jìng)爭(zhēng)者似乎是英特爾，后者已經(jīng)能夠在一些當(dāng)前產(chǎn)品和某些即將發(fā)布的產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)其EMIB和Foveros技術(shù)。臺(tái)積電將受益于與更多項(xiàng)...臺(tái)積電、三星激戰(zhàn)2nm光刻機(jī)
正如剛上任的深圳昇維旭技術(shù)首席戰(zhàn)略官、前紫光集團(tuán)高級(jí)副總裁坂本幸雄所說，在計(jì)算邏輯芯片領(lǐng)域，相比臺(tái)積電2nm，如今14nm是七、八年前的技術(shù)。如果缺乏在三、四年后追上臺(tái)積電的雄心，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)差...臺(tái)積電工藝的最新分享：信息量巨大
2021年有7個(gè)新階段，包括臺(tái)灣和海外的晶圓廠，也增加了先進(jìn)封裝產(chǎn)能。2022年將有5個(gè)新階段，無論是在臺(tái)灣還是在海外。三星與臺(tái)積電的決戰(zhàn)時(shí)刻
這或許是三星最不愿意看到的一幕，在痛失高通的8+Gen1訂單后，3nm先進(jìn)制程芯片的這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)，他們沒有退路。臺(tái)積電，轉(zhuǎn)戰(zhàn)1.4nm
考慮到三星和英特爾都對(duì)臺(tái)積電嘴邊的蛋糕虎視眈眈。毫無疑問，又一輪芯片制程大賽即將打響。過去十年最成功的芯片搭檔
作為臺(tái)積電的第一大客戶，蘋果貢獻(xiàn)的營(yíng)收是臺(tái)積電第二大客戶3倍多，以至于蘋果不用像其他客戶一樣為產(chǎn)能預(yù)付費(fèi)用。臺(tái)積電2021年財(cái)報(bào)顯示，第一大客戶（也就是蘋果）貢獻(xiàn)營(yíng)收達(dá)到4054.02億元，年增20%...臺(tái)積電的最新技術(shù)布局
臺(tái)積公司的3DIC先進(jìn)封裝研發(fā)，正在開發(fā)子系統(tǒng)整合的創(chuàng)新，以進(jìn)一步增強(qiáng)先進(jìn)的CMOS邏輯應(yīng)用。干脆臺(tái)積電改叫「蘋積電」得了
對(duì)國(guó)內(nèi)廠商來說，想要追上蘋果的第一步就是同樣能自研先進(jìn)制程的芯片，并且讓世界一流的代工廠用其最前沿的工藝來制造。中國(guó)造芯者群像
在黃昆、謝希德、夏培肅、高鼎三、吳錫九、林蘭英、黃敞等愛國(guó)科學(xué)家的帶領(lǐng)下，新中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。芯片行業(yè)的巨變：正在上演
當(dāng)芯片制造商尋求多樣化來競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，有一個(gè)背景因素導(dǎo)致了實(shí)際上的壟斷，那就是硅晶體管的制造。干脆臺(tái)積電改叫“蘋積電”得了
臺(tái)積電“果”化了，2021年蘋果占臺(tái)積電晶圓業(yè)務(wù)營(yíng)收的25.4%。英特爾將在三年后打敗臺(tái)積電？
到 2022 年底，當(dāng)我們看到英特爾 4nm 是否按時(shí)問世時(shí)，我們應(yīng)該會(huì)再次獲得有關(guān)進(jìn)展的好消息。拿下最強(qiáng)光刻機(jī)，英特爾能反超臺(tái)積電嗎
過去一年以來，英特爾動(dòng)作頻頻，就是要把臺(tái)積電挑下馬，重奪半導(dǎo)體制造霸主地位。磨刀霍霍的英特爾這回打得動(dòng)臺(tái)積電嗎？臺(tái)積電又贏了
隨著射頻芯片應(yīng)用的發(fā)展，制程和工藝材料會(huì)不斷優(yōu)化，各大廠商，特別是晶圓代工廠會(huì)有更多的技術(shù)發(fā)揮空間，競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)愈加激烈。新一輪EUV光刻機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)開打
2022年，隨著3nm制程的量產(chǎn)，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)EUV光刻機(jī)的需求量進(jìn)一步提升，未來的2nm、1nm，以及更先進(jìn)制程不斷迭代，為更先進(jìn)EUV設(shè)備的研發(fā)提供著動(dòng)力，同時(shí)難度也在不斷增加，產(chǎn)量恐怕會(huì)愈加吃緊，...當(dāng)新能源遇上半導(dǎo)體
2018年貿(mào)易戰(zhàn)之后，國(guó)內(nèi)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局明顯加快了速度，去年一共有24筆投資擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目落地，投資額近700億元，同比2019年增長(zhǎng)了160%。盆滿缽滿的晶圓代工巨頭
近一年來，受疫情及諸多應(yīng)用領(lǐng)域需求爆發(fā)的影響，大幅推動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)，也使晶圓代工產(chǎn)能始終處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，為晶圓代工企業(yè)提供了漲價(jià)的基礎(chǔ)。
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